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真空扩散焊炉原理
2021-05-26


真空焊接炉:又称为真空共晶炉,共晶时无需使用助焊剂,并具有抽真空或充惰性气体的功能。它热容量大,PCB表面温差极小,可以快速完成加温和冷却;一般采用红外辐射加热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点,主要是为先进封装和功率半导体封装领域而设计的!真空焊接炉:焊接空洞率低至3%以下,受国人推崇严格的真空密封在各类真空设备进行零件加工的时候,都会有一定的助焊剂遗留的情况,传统的设备手工清理效率较低,真空焊接炉拥有助焊剂自动回收系统,在工作完成之后即可自动清理。金属材料或电子材料的封装、焊接等是在密封的真空环境内进行,真空焊接炉通过获得和维持原定的漏气率,保证炉内工作的真空度,对确保加工的零部件在真空环境的焊接处理有重要意义。.隔热材料性能好与加工材料一样,真空焊接炉内的隔热材料也是在真空状态下进行的。这就要求隔热材料具备一定的耐高温、导热系数小、蒸气压低等特点。一般来说,真空焊接炉采用的隔热材料为钨、钽、石墨等。专业化的水冷装置真空焊接炉工作时各个部件都处于加热转态,由于其炉内是真空状态,与外界不连通,其排热系统设置必须较为专业。真空焊接炉的炉壳、炉盖、电热元件传导处置、中间隔热门等部件都专门设置了水冷装置。这些水冷装置根据部件的不同加热性能和要求而设置,保证在真空高热条件下,各部件的结构不变形,不损坏。对于维持整个真空设备系统的恒定温度和正常工作具有重要作用。


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