产品特点
技术亮点
在真空、高温和持续压力下实现固相连接，避免明显熔化界面。
压头、工装和平行度方案可围绕零件几何与接头质量进行评审。
热场设计兼顾温度均匀性、升降温效率与工件有效空间。
伺服加载、位移和过程数据可纳入联锁与记录系统。
适用于异种材料、层状结构和精密组件的连接工艺开发。
工艺流程
D 系列真空扩散焊 工艺概览
真空扩散焊在热量和持续压力作用下通过原子扩散连接配合表面，不形成明显熔化界面。
选型提示
报价前先确认工艺窗口
为便于工程团队快速评审，请在提交需求前准备关键工艺边界。
目标温度与工作气氛
样品、模具或工件尺寸
压力、载荷或气压要求
预期批次产能与自动化程度
炉腔可以定制吗？
可以。炉腔尺寸、加热区、工装、压力和气氛配置需要通过技术评审确认。
是否建议先做工艺测试？
对于新材料或高致密度目标，先讨论样品工艺有助于降低设备选型风险。
提交询价时需要准备什么？
材料、目标温度、压力或载荷、气氛、工件尺寸和预期产能是最有用的信息。
典型应用
科研院所先进材料相关应用
产品图片与媒体
在提交技术询价前，查看产品图片、设备细节和可用媒体资料。