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气压烧结炉

G 系列气压烧结

气压烧结炉

气压烧结炉,面向研发、中试与生产项目的工艺评审和设备配置。

面向氮化硅等先进陶瓷的真空、分压和高压气氛烧结,系统评审过程压力、气氛纯度、热场、冷却与安全联锁。

产品特点

技术亮点

集成真空、分压和高压氮气或氩气烧结工艺。

压力容器、气路、阀组和安全联锁按目标工作压力进行设计评审。

热场与保温结构兼顾高温均匀性、升温效率和气体循环。

温度、压力、真空度、流量和冷却过程可进行程序控制与记录。

适用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具及其他先进陶瓷材料。

工艺流程

G 系列气压烧结 工艺概览

气压烧结先进行真空或分压烧结,再进入高压惰性气体阶段,闭合残余孔隙。

选型提示

报价前先确认工艺窗口

为便于工程团队快速评审,请在提交需求前准备关键工艺边界。

目标温度与工作气氛
样品、模具或工件尺寸
压力、载荷或气压要求
预期批次产能与自动化程度

炉腔可以定制吗?

可以。炉腔尺寸、加热区、工装、压力和气氛配置需要通过技术评审确认。

是否建议先做工艺测试?

对于新材料或高致密度目标,先讨论样品工艺有助于降低设备选型风险。

提交询价时需要准备什么?

材料、目标温度、压力或载荷、气氛、工件尺寸和预期产能是最有用的信息。

型号规格表

请选择适合工件尺寸与工艺窗口的型号,项目配置与验收指标以双方确认的技术协议为准。

型号ModelHeaterStructureLoading炉腔尺寸Gas Pressure (MPa)Ultimate Vaccum (Pa)工作温度
G3VGR20PVSgr-30/50-2000GR立式Bottom Loading300*5001010Pa2000
G5VGR20PVSgr-50/80-2000GR立式Bottom Loading500*8006/1010Pa2000
G7VGR20PVSgr-70/250-2000GR立式Top/Bottom Loading700*25006/1010Pa2000

典型应用

先进材料相关应用结构陶瓷

产品图片与媒体

在提交技术询价前,查看产品图片、设备细节和可用媒体资料。

技术资料

可参考这些资料准备技术方案需求,并补充材料、气氛、温度、压力和炉腔尺寸等信息。

气压烧结炉 技术询价资料

用于整理材料、温度、压力、气氛、有效空间和产能等项目需求。

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