产品特点
技术亮点
脉冲直流加热与单向压力同步控制，适合快速升温和短周期致密化。
支持真空或惰性气氛工艺，具体真空机组和气路按材料体系配置。
温度、压力、位移、电流和真空度可纳入程序与数据记录。
石墨模具、有效空间、压头与测温方式可按样品尺寸进行评审。
适用于研发、中试和连续化方向的工艺验证与装备放大。
工艺流程
S 系列放电等离子烧结 工艺概览
放电等离子烧结将脉冲直流电流与单向压力结合，在较短时间内完成粉体致密化。
选型提示
报价前先确认工艺窗口
为便于工程团队快速评审，请在提交需求前准备关键工艺边界。
目标温度与工作气氛
样品、模具或工件尺寸
压力、载荷或气压要求
预期批次产能与自动化程度
炉腔可以定制吗？
可以。炉腔尺寸、加热区、工装、压力和气氛配置需要通过技术评审确认。
是否建议先做工艺测试？
对于新材料或高致密度目标，先讨论样品工艺有助于降低设备选型风险。
提交询价时需要准备什么？
材料、目标温度、压力或载荷、气氛、工件尺寸和预期产能是最有用的信息。
型号规格表
请选择适合工件尺寸与工艺窗口的型号，项目配置与验收指标以双方确认的技术协议为准。
| 型号 | Model | 炉腔尺寸 | Sample Diameter (mm) | 压头行程 | Pressure(kN） | 极限真空度 | 加热功率 | Voltage (V) | Current (A) | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S-150 | VHPsp-25/70-2200 | Φ250×700 | Φ150 | 150 | 1000 | 1 | 300 | 10 | 30000 | 2200 |
| S-200 | VHPsp-32/80-2200 | Φ320×800 | Φ200 | 200 | 2000 | 1 | 400 | 10 | 40000 | 2200 |
| S-300 | VHPsp-40/80-2200 | Φ400×800 | Φ300 | 200 | 2500 | 1 | 500 | 10 | 50000 | 2200 |
| S-400 | VHPsp-60/80-2200 | Φ600×800 | Φ400 | 200 | 4000 | 1 | 600 | 10 | 60000 | 2200 |
典型应用
先进陶瓷半导体材料粉末冶金
产品图片与媒体
在提交技术询价前，查看产品图片、设备细节和可用媒体资料。