G2GR20/10-气压烧结炉

简要描述：

气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。

一、设备基本原理与特点

1. 基本原理

气压烧结炉是指首先在低压状态下进行烧结工艺，然后在常压下烧结材料达到疲劳状态，后是在高气压下烧结(结果是进一步的增加材料疲劳状态并迅速的消除材料中的应力), 在高温高气压烧结工艺后，材料的各方面机械性能(硬度，强度，韧性等)都优于普通的烧结工艺。

加压烧结炉系列集正压脱蜡、真空脱蜡、真空烧结、托瓦克烧结、 分压烧结、加压烧结、气氛控制、冷却等功能于一体。

2.设备特点

1)       升温快：升温速率1~15℃/分钟（≤1600℃），升温速率1~5℃/分钟（＞1600℃）；

2)       温度均匀性好：平均温度均匀性为±5℃（5点测温，恒温区1000℃保温1h后检测）；

3)       安全性能好：采用HMI+PLC+PID压力传感控制，安全可靠；

4)       设备按3类压力容器标准要求设计及制造。

5)        炉门锁紧为螺栓或齿啮快卸法兰，操作方便安全可靠。

6)        炉内保温材料为碳沉积复合硬毡,发热元件为进口石墨。

7)        控制系统为触摸屏，安全联锁保护及报警功能齐全。

8)        高压阀门及管路等均选用品牌或同等进口产品，安全可靠。

二、主要技术参数

应用

在高气压保护气氛条件下对陶瓷（如碳化硅、氧化锆、氧化铝、氮化硅等）及金属材料（如硬质合金）等进行热等静压烧结处理，同时也适用大专院校、科研单位进行中试批量生产用。适用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高压氮气或氩气气氛内进行烧结。有利于增加材料的烧结密度，提高材料的机械性能。

设备主要由高压炉壳、炉盖打开及升降机构、加热与保温系统、温控系统、真空系统、气氛控制系统、脱蜡系统（可选配）、水冷系统、变压器及连接电缆、控制系统等部分组成。